BUSCH Microsystems GmbH

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BUSCH Microsystems GmbH

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Busch Systemlösungen

Das perfekte Zusammenspiel.

Die Ingenieure und Techniker von BUSCH Microsystems formen Ihre Einheit.

Ihr Gesamtsystem ist unsere Herausforderung

Die Geschwindigkeit und Präzision komplexer Fertigungsprozesse hat ein Niveau erreicht, das immer weniger Luft nach oben lässt. Im Wettbewerb setzt sich durch, wer noch mehr Qualität, noch mehr Präzision und noch mehr Wirtschaftlichkeit bieten kann. Das ist mit Massenware und Lösungen von der Stange nicht zu erreichen. BUSCH begegnet dieser Anforderung mit breitem Ingenieur-Know-how aus der ultrapräzisen Messtechnik, der Feinmechanik und der Mikroelektronik.

 

Präzision in Perfektion

Ein Komplettsystem ist nur so gut, wie die Auswahl und Optimierung der notwendigen Einzelkomponenten. Wir bringen langjährige Erfahrung in verschiedenen Applikationen in die Zusammenarbeit ein und kooperieren mit führenden Komponentenherstellern. Das schafft die Voraussetzung für die schnelle Umsetzung im optimalen Design. Vom Engineering bis zur Fertigung und Montage Ihrer Systemlösung sorgen wir für ein Maximum an Systemgenauigkeit und Reproduzierbarkeit. So erreichen wir Präzision in Perfektion.

Ihre Vorteile auf einen Blick:

  • Höchstmögliche Systemgenauigkeit und Reproduzierbarkeit
  • Montage und Justage kundenspezifischer Präzisionsmodule
  • Anpassung unserer Positioniersysteme an Ihre Applikationen
  • Support und Kundendienst auf Basis unseres Servicekonzeptes und nach individuellen Vereinbarungen

Anwendungsbeispiele

Laseranwendung
Laseranwendung
  • Beschleunigung: max. 3 G
  • Geschwindigkeit: max. 100 m/min
  • Geschwindigkeitskonstanz
Laseranwendung
Laseranwendung
  • Gesamtsystem (inkl. Integration von Laser mit 3 Wellenlängen)
  • 2 Scanner sowie 1 Kamera
  • Postprozessoranwendung
Laseranwendung
Laseranwendung
  • Ablaufgenauigkeit der Achsen verbunden mit Dynamik
  • Positioniergenauigkeit: +/- 1 µm in XY
Halbleiteranwendung / Bonder
Halbleiteranwendung / Bonder
  • Ablaufgenauigkeit der Achsen: 5 µm
  • Prozessdruck auf Z-Achse
  • Einschränken von Temperatureinflüssen des Prozesses auf die Maschine
Halbleiteranwendung / Tester
Halbleiteranwendung / Tester
  • Ablaufgenauigkeit der Achsen: 1 µm
  • Genauigkeit der Schieneneinstellung: 5 µm
  • Kompakte Bauweise
Halbleiteranwendung / Bonder
Halbleiteranwendung / Bonder
  • Ablaufgenauigkeit der Achsen: < 1 µm
  • Kompakte Bauweise
Messgerät
Messgerät
  • Luftlagersystem
  • Herausforderung: geringer Magnetismus des verwendeten Materials
Halbleiteranwendung / Messgerät
Halbleiteranwendung / Messgerät
  • Luftlagersystem
  • Ablaufgenauigkeit der Achsen: 3 µm
  • Positioniergenauigkeit: 10 µm

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